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岱勒新材提供28微米到450微米线径的金刚石切割线及技术应用整体解决方案,根据产品切割对象与工艺的不同分为环形线,晶体硅开方线,晶体硅切片线,蓝宝石切片线。金刚石线切割晶体硅、贵重石材、蓝宝石、磁性或新型陶瓷等硬脆材料的技术应用领域涵盖光伏、LED、消费电子、精密光学仪器等行业。 金刚石线多线切割速度快、加工精度高、切割损耗低、效率高、节能环保,切割速度是传统切割方式的3倍,实现同样的产能所需要的固定投资将减少一半以上,总运营成本降低30%以上,对光伏产业和蓝宝石行业的节能降本具有革命性的作用。 未来细线化,切割效能稳定性提升的迭代产品会进一步提升切割效率,降低运营成本,在经济与社会效益方面呈现更亮眼的表现。

晶体硅开方线

squaring wire for silicon

晶体硅开方线

用于单晶硅、多晶硅开方或截断、切硅芯

钨丝绳

Tungsten wire rope

钨丝绳

钨丝绳刚性大,扭转应力较低

电子专用新材料

New materials for electronic purposes

电子专用新材料

技术自研、品类齐全、产学研体系完善、拥有自主知识产权

环形金刚线

Diamond Wire Loops

环形金刚线

用于硅截断、贵重石材切割、半导体切割

晶体硅切片线

slicing wire for silicon

晶体硅切片线

用于单晶硅、多晶硅、半导体切片

蓝宝石切片线

Sapphire slice line

蓝宝石切片线

用于蓝宝石、磁性材料切片、水晶、玻璃、半导体切片

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